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【緒言】優れた耐熱性や機械的強度,電気絶縁性を有し,電子回路基板の絶縁膜等に用いられるポリイミド(PI)には,近年のフレキシブルデバイスの発展に伴い,より高い靭性と延性が求められている.PIの靭性向上を目的として,ポリジメチルシロキサン(P...【本文一部表示】