研究者
J-GLOBAL ID:201801017637102409   更新日: 2022年09月23日

若山 修一

WAKAYAMA Shuichi
所属機関・部署:
論文 (85件):
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MISC (173件):
特許 (4件):
講演・口頭発表等 (135件):
  • A110 皮質骨における疲労損傷のAE法による評価(A1-2 硬組織のバイオメカニクス)
    (バイオフロンティア講演会講演論文集 2011)
  • A114 腱組織の損傷過程のAE法による評価(A1-3 軟組織のバイオメカニクス1)
    (バイオフロンティア講演会講演論文集 2011)
  • 220304 透明導電酸化膜における機械的損傷蓄積のAE法を用いた評価(OS16 東京ブロック・山梨ブロック共同企画 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)1(半導体・MEMS・NEMS),オーガナイズド・セッション)
    (日本機械学会関東支部総会講演会講演論文集 2011)
  • アルミナセラミックスの熱衝撃下におけるき裂進展挙動のディスクオンロッド試験による評価
    (日本セラミックス協会秋季シンポジウム講演予稿集 2004)
  • 人工関節用ジルコニアの擬似生体環境における微視割れ検出と強度評価
    (日本セラミックス協会秋季シンポジウム講演予稿集 2004)
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受賞 (6件):
  • 2017 - 日本機械学会 機械材料・材料加工部門 功績賞
  • 2014 - 日本学術振興会 優秀審査委員表彰
  • 2014 - 日本機械学会 機械材料・材料加工部門 業績賞
  • 2014 - 日本機械学会 フェロー
  • 2005 - 東京工業大学 応用セラミックス研究所研究奨励賞 高靱性セラミックスにおける熱衝撃下き裂進展機構の解明
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