文献

J-GLOBAL ID：200902119082522718   整理番号：97A0577192

PR電解法によるビアフィリングの形成

Via-Filling by Periodical Reverse Current.

著者 (4件)： 藤波知之 (関東学院大 大学院) ,  小林健 (関東学院大 大学院) ,  真庭朝夫 (関東学院大 工) ,  本間英夫 (関東学院大 工)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 48  号： 6  ページ： 660-661  発行年： 1997年06月 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ビアホールを構成する底部の導体層,絶縁壁,表面の絶縁層の上に...

シソーラス用語： 電気めっき ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=97A0577192&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0441B") }}

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (4件)：

• 塚田裕. 回路実装学会誌. 1996, 11, 306
• 高橋義徳. 回路実装学会誌. 1996, 11, 472
• 本田進. 回路実装学会誌. 1996, 11, 462
• 阿部真二. 表面技術. 1997, 48, 433

タイトルに関連する用語 (2件)： PR電解 ,  ビアフィリング