田中徹

タナカテツ | Tanaka Tetsu

所属機関・部署：
職名：教授
ホームページURL (1件)： http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/

研究分野 (4件)：電子デバイス、電子機器 , ナノマイクロシステム , 生体材料学 , 生体医工学

研究キーワード (6件)：アナログ・デジタル集積回路設計 , 三次元集積化技術 , 新機能センサデバイス , 脳・機械インターフェイス , 人工網膜システム , 脳埋込型多機能集積化神経プローブ

競争的資金等の研究課題 (32件)：

2022 - 2026 オプトジェネティクスと工学技術の融合による視覚野刺激型視覚再建デバイスの開発
2022 - 2025 脊髄悪性腫瘍に対する光刺激インプラントデバイスを用いた新規治療法の開発
2021 - 2025 ダイレット集積インモールドエレクトロニクスの基盤創成と浅皮下情報可視化シート開発
2021 - 2024 人と同じ視野角と情報処理機能を有する極低侵襲ピクセル分散型完全埋植人工網膜の開発
2020 - 2023 不揮発性トンネルFETメモリによる超低消費電力ニューラルネットワークチップの開発

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論文 (443件)：

Kentaro Mihara, Takashi Hare, Hirofumi Sakai, Shimpei Aoki, Toyoharu Terada, Mariappan Murugesan, Hiryuki Hashimoto, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, et al. D2W Hybrid Bonding System Achieving High-Accuracy and High-Throughput With Minimal Configurations. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2024. 60. 420-426
Atsushi Shinoda, Chang Liu, Akihiro Tominaga, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. Bendability Enhancement and Miniaturization of Through-X Via (TXV) Based on Flexible FOWLP with Tiny Cu Pillar Assembly. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2024. 849-854
Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Jiayi Shen, Atsushi Shinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. Bendability enhancement of 3D interconnections with out-of-plane corrugation for flexible hybrid electronics. Japanese Journal of Applied Physics. 2024. 63. 4. 04SP74-04SP74
Tadaaki Hoshi, Nishiguchi Daichi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. FOWLP-based Flexible Hybrid Electronics I: Photobiomodulation Device Fabrication on Hydrogel Substrate Using RDL-first Approach. 2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). 2023. 45-48
Jiayi Shen, Chang Liu, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima. FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics II: Heterogeneous Integration Technology of Micro-LEDs on 3D-IC for Smart Skin Display. 2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ). 2023. 49-52

MISC (154件)：

長崎春樹, 浦山翔太, YANG Fen, 木野久志, 福島誉史, 福島誉史, 田中徹, 田中徹. 多段階励起による発光現象を用いた光遺伝学用神経メッシュプローブの提案と作製. 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2021. 68th
高橋則之, 煤孫祐樹, WANG Z., 小田島輩, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. UV-LED内蔵ハイドロゲルフレキシブル基板を用いた殺菌絆創膏の作製と評価. 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2021. 68th
高橋則之, 煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. RDL-First FOWLP技術を利用したハイドロゲルフレキシブル基板上への配線形成. 電子情報通信学会論文誌 C(Web). 2020. J103-C. 3
小田島輩, 煤孫祐樹, QIAN Zhengyang, 高橋則之, 永田柊太, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. Fan-Out Wafer-Level Packagingによるフレキシブル経爪脈波センサの集積化. 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2020. 81st
永田柊太, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史. インモールドエレクトロニクス用フレキシブル三次元波状配線の作製. 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2020. 81st

特許 (5件)：

フィン型チャネルFETを用いたシステムLSI及びその製造方法
半導体記憶装置
パターンの合わせずれ測定装置、それを備えた半導体ウェハ、その製造方法及びパターンの合わせずれ測定方法
短チャネル効果を抑制したMIS型電解効果トランジスタ
半導体装置及びその製造方法

書籍 (3件)：

パーソナル・ヘルスケア
(株)エヌ・ティー・エス 2013
次世代半導体メモリの最新技術
株式会社シーエムシー出版 2009
最先端半導体パッケージ技術の全て
(株)工業調査会 2007

講演・口頭発表等 (465件)：

3D-IC Technology and Reliability Challenges
(17th International Workshop on Junction Technology(IWJT2017) 2017)
Remarkable Suppression of Local Stress in 3D IC by Manganese Nitride-Based Filler with Large Negative CTE
(2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2017) 2017)
Minimized Hysteresis and Low Parasitic Capacitance TSV with PBO (Polybenzoxazole) Liner to Achieve Ultra-High-Speed Data Transmission
(IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC 2017) 2017)
三次元神経活動記録のための積層尖鋭化シリコン神経プローブアレイの開発
(第56回日本生体医工学会大会 2017)
特定深さの細胞のみ光刺激可能な光ファイバ埋め込みシリコンオプト神経プローブの開発
(第56回日本生体医工学会大会 2017)

学位 (1件)：

博士(工学) (東北大学)

委員歴 (33件)：

2008/12 - 現在 Japanese Journal of Applied Physics編集委員会委員
2008/09 - 現在 Solid State Device and Materials国際実行委員会委員
2007/04 - 現在技術研究組合超先端電子技術開発機構 3次元積層プロジェクト研究会委員
2007/04 - 現在 (一社)電子情報技術産業協会ナノエレクトロニクス技術分科会幹事
2007/04 - 現在技術研究組合超先端電子技術開発機構 3次元積層プロジェクト研究会委員

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所属学会 (8件)：

The Association for Research in Vision and Ophthalmology , エレクトロニクス実装学会 , 電気学会 , 日本機械学会 , 応用物理学会 , 電子情報通信学会 , 日本生体医工学会 , The Institute of Electrical and Electronics Engineers

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