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J-GLOBAL ID：200902261387198326   整理番号：07A0912048

フリップチップ組立におけるバンプ下地金属用の異なるサイズのパッドまたはpn接合に接続されたパッド上の無電解めっきNiの均一性

Uniformity of an Electroless Plated Ni on a Pad Connected to Different Size Pads or a Pn Junction for Under Bump Metallurgy in a Flip-Chip Assembly

著者 (9件)： IKEDA Akihiro (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  SAEKI Tsubasa (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  SAKAMOTO Atsushi (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  SUGIMOTO Yosuke (Kyushu Electric Power Co., Inc., Fukuoka, JPN) ,  KIMIYA Yasuhiro (Yoshitama Surface Finishing Co., Ltd., Nobeoka, JPN) ,  FUKUNAGA Yoshiaki (Yoshitama Surface Finishing Co., Ltd., Nobeoka, JPN) ,  HATTORI Reiji (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  KURIYAKI Hisao (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN) ,  KUROKI Yukinori (Kyushu Univ., Fukuoka, JPN)
資料名： IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies  (IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies)
巻： 30  号： 3  ページ： 494-499  発行年： 2007年09月 
JST資料番号： H0255C  ISSN： 1521-3331  CODEN： ITCPFB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フリップチップ法によるIC組立の方法の一つとして,Niバンプ...

シソーラス用語： *フリップチップ法 ,...
準シソーラス用語： IC【集積回路】 ,...

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分類 (3件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  無電解めっき  (WC08024S) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (9件)： フリップチップ ,  組立 ,  バンプ下地金属 ,  サイズ ,  パッド ,  PN接合 ,  無電解めっき ,  Ni ,  均一性