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J-GLOBAL ID：200902175205324352   整理番号：02A0843058

Cu相互接続に用いるTiN薄膜の微細構造と障壁特性との相関

Correlation between microstructure and barrier properties of TiN thin films used Cu interconnects.

著者 (4件)： MORIYAMA M (Kyoto Univ., Kyoto, JPN) ,  KAWAZOE T (Toyota Motor Corp., Toyota, JPN) ,  TANAKA M (Kawasaki Heavy Ind., Ltd., Tokyo, JPN) ,  MURAKAMI M (Kyoto Univ., Kyoto, JPN)
資料名： Thin Solid Films  (Thin Solid Films)
巻： 416  号： 1/2  ページ： 136-144  発行年： 2002年09月02日 
JST資料番号： B0899A  ISSN： 0040-6090  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： TiN薄膜を種々のプロセスパラメータを用いてSi(100)上...

シソーラス用語： *チタン化合物 ,...

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分類 (3件)： その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A) ,  固体中の拡散一般  (BL06021L) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： Cu ,  相互接続 ,  TiN薄膜 ,  微細構造 ,  障壁 ,  相関