特許
J-GLOBAL ID：200903071088860608
誘電体基板のパターン転写加工方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
柳野 隆生
, 森岡 則夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-360939
公開番号（公開出願番号）：特開2006-173225
出願日： 2004年12月14日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】 大気圧雰囲気下において局所的なプラズマを発生させ、電極表面上に形成した任意の凹凸パターンを転写することにより、マスクを用いることなくシリコン、石英ガラス、水晶等の誘電体基板からなる機能材料表面上に、所望の凹凸構造を形成することが可能な誘電体基板のパターン転写加工方法を提供する。【解決手段】 大気圧近傍のガス雰囲気中に回転電極2と表面に凹凸パターン8を形成したパターン電極3とを間隔を置いて配設し、パターン電極表面に密接した厚さが1μm〜1mmの誘電体や比抵抗が大きな半導体からなる加工基板7の表面と回転電極との間に加工ギャップgを維持しつつ、回転電極を高速に回転させ、回転電極とパターン電極間に高周波電圧を印加し、回転電極に対してパターン電極表面と加工基板を相対的に移動させ、凹凸パターンと反転した凹凸構造を加工基板の表面に形成する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
反応ガス及び不活性ガス等を含む大気圧近傍のガス雰囲気中に、円筒状の回転電極と、表面に凹凸パターンを形成した導電性のパターン電極とを、間隔を置いて配設し、前記パターン電極の回転電極側表面に密接して配した厚さが1μm〜1mmの誘電体や比抵抗が大きな半導体からなる加工基板の表面と前記回転電極との間に加工ギャップを維持しつつ、該回転電極を高速に回転させながら、回転電極とパターン電極間に高周波電圧を印加するとともに、該回転電極に対してパターン電極表面と加工基板を相対的に移動させ、前記パターン電極表面の凹凸パターンと反転した凹凸構造を加工基板の表面に形成することを特徴とする誘電体基板のパターン転写加工方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/302 101E
, B81C1/00
5F004BA06
, 5F004BA07
, 5F004BA20
, 5F004BB24
, 5F004DA00
, 5F004DA01
, 5F004DA04
, 5F004DA05
, 5F004DA18
, 5F004DA23
, 5F004DA26
, 5F004DB01
, 5F004DB03
, 5F004EA40
