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J-GLOBAL ID：200902155652009277   整理番号：99A1032269

水分によるモールド化合物の膨張を考慮したICパッケージ界面剥離の評価

Evaluating IC-Package Interface Delamination by Considering Moisture-Induced Molding-Compound Swelling.
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著者 (4件)：
TANAKA N

TANAKA N について

(Hitachi, Ltd., JPN)

Hitachi, Ltd., JPN について

, 
KITANO M

KITANO M について

(Hitachi, Ltd., JPN)

Hitachi, Ltd., JPN について

, 
KUMAZAWA T

KUMAZAWA T について

(Akita Prefectural Univ., Akita, JPN)

Akita Prefectural Univ., Akita, JPN について

, 
NISHIMURA A

NISHIMURA A について

(Hitachi, Ltd., JPN)

Hitachi, Ltd., JPN について


資料名：
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies  (IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies)

IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies について


巻： 22  号： 3  ページ： 426-432  発行年： 1999年09月 
JST資料番号： H0255C  ISSN： 1521-3331  CODEN： ITCPFB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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著者らは独自に開発した方法により真の接着力を測定し,真の接着...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*ICパッケージ

ICパッケージ について

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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

タイトルに関連する用語 (6件)：
タイトルに関連する用語
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水分

水分 について

, 
モールド

モールド について

, 
膨張

膨張 について

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ICパッケージ

ICパッケージ について

, 
界面剥離

界面剥離 について

, 
評価

評価 について


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