文献

J-GLOBAL ID：200902108072659888   整理番号：02A0493742

起電力による微細はんだボールの変形評価 微細接続部の変形測定法の基礎検討

Deformation Evaluation of Small Solder Ball by Electromotive Force.

著者 (2件)： 熊沢鉄雄 (秋田県大 システム科学技術) ,  駒崎慎一 (室蘭工大)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 68  号： 669  ページ： 840-845  発行年： 2002年05月25日 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体パッケージが小型,高機能化されるに伴い,はんだ接続部は...

シソーラス用語： 接合部 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=02A0493742&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0227B") }}

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (14件)：

• (1) 2010年のエレクトロニクス実装技術ロードマップ, エレクトロニクス実装学会 (1999), 96-109.
• (2) 日本機械学会研究報告書RC-162, (2000), 313-428.
• (3) 熊沢鉄雄、 回路実装学会誌、 12, 1, (1997), 8-10.
• (4) 干強、 他、 エレクトロニクス実装学会誌 2, 4, (1999), 280-285.
• (5) 日本機械学会研究報告書RC-162, (2000), 345-393.

タイトルに関連する用語 (7件)： 起電力 ,  はんだボール ,  評価 ,  微細 ,  接続部 ,  測定法 ,  基礎