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J-GLOBAL ID:200902108072659888   整理番号:02A0493742

起電力による微細はんだボールの変形評価 微細接続部の変形測定法の基礎検討

Deformation Evaluation of Small Solder Ball by Electromotive Force.
著者 (2件):
資料名:
巻: 68  号: 669  ページ: 840-845  発行年: 2002年05月25日 
JST資料番号: F0227B  ISSN: 0387-5008  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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半導体パッケージが小型,高機能化されるに伴い,はんだ接続部は...
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固体デバイス計測・試験・信頼性 
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