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J-GLOBAL ID：200902041452051281   整理番号：91A0656858

次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる内層銅箔処理

Surface Treatment of Copper Inner-layer with Electroless Copper Using Hypophosphite as a Reducing Agent.

著者 (2件)： 本間英夫 (関東学院大 工) ,  藤波知之 (関東学院大 大学院)
資料名： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
巻： 6  号： 4  ページ： 209-214  発行年： 1991年07月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 0914-8299  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 次亜りん酸塩を還元剤とする無電解銅めっきは,ホルマリン浴と比...

シソーラス用語： 無電解めっき ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  無電解めっき  (WC08024S)

引用文献 (12件)：

• 1) 特公昭63-44822
• 2) Aina Hung : “Electroless Copper Deposition with Hypophoshite as Reducing Agent”, Plating and Surface Finishing, 75, 1, 62 (1988)
• 3) 特公平2-24910
• 4) J. Darken : “Electroless Copper an Alternative to Formaldehyde”, Printed Circuit World Conventions V Glasgow, 12-15 June, 1990, B6/2 Technical paper
• 5) 大野湶, 若林理, 春山志郎: “無電解めっきにおける次亜リン酸ナトリウムのアノード酸化に対する金属の触媒活性”, 金属表面技術, 34, 12, 594 (1983)

タイトルに関連する用語 (6件)： 次亜リン酸塩 ,  還元剤 ,  電解 ,  銅めっき ,  内層 ,  銅箔