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J-GLOBAL ID：200902059619034089   整理番号：91A0499286

位置合わせしたウエハボンディング 三次元微細構造への鍵

Aligned wafer bonding: A key to three dimensional microstructures.

著者 (3件)： BOWER R W (Univ. California, Ca.) ,  ISMAIL M S (Univ. California, Ca.) ,  FARRENS S N (Univ. California, Ca.)
資料名： Journal of Electronic Materials  (Journal of Electronic Materials)
巻： 20  号： 5  ページ： 383-387  発行年： 1991年05月 
JST資料番号： D0277B  ISSN： 0361-5235  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 絶縁材料の上に高純度のシリコンを作るボンドアンドエッチバック...

シソーラス用語： SOI構造 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 位置合わせ ,  ウエハボンディング ,  微細構造 ,  鍵