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J-GLOBAL ID：200902084816465240   整理番号：87A0224856

ベーシック・サイエンス・シリーズ III 樹脂とハイブリッド技術

Molding compands and hybrid technology.

著者 (2件)： 黒沢慈夫 (日立化成工業 下館工場) ,  鈴木宏 (日立化成工業 下館工場)
資料名： Hybrids  (Hybrids)
巻： 3  号： 1  ページ： 2-10  発行年： 1987年01月 
JST資料番号： S0579B  ISSN： 0914-2568  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 低圧成形用封止材の基本特性と信頼性の解説。アルミナ等の硬直基...

シソーラス用語： 混成集積回路 ,...
準シソーラス用語： 熱放射

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分類 (2件)： 電気絶縁材料  (YH06020F) ,  混成集積回路  (NC03163K)

引用文献 (8件)：

• 1) 鈴木ほか : 最近の電子材料, 特に封止材についての動向, コンデンサ評論, Vol. 39, No. 2, p. 1, (1986)
• 3) 佐藤: 半導体樹脂封止技術の動向, 日立化成テクニカルレポート, No. 6, p. 7, (1986)
• 4) 萩原ほか : VLSI用低応力エポキシ封止材, 日立化成テクニカルレポート, No. 2, p. 28, (1984)
• 5) 久保ほか : 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料, 日立化成技術論文集, p. 7, (1982, 10月)
• 6) 鈴木ほか : 半導体封止用成形材料の接着と離型, 日本接着協会誌, Vol. 21, No. 11, p. 1, (1985)

タイトルに関連する用語 (2件)： ベーシック ,  サイエンス