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J-GLOBAL ID：200902087194766335   整理番号：91A0394956

Al₄Cu₉/TiN/Si積層界面の熱的安定性

Thermal stability of interfaces of Al₄Cu₉/TiN/Si system.

著者 (4件)： 野矢厚 (北見工大) ,  佐々木克孝 (北見工大) ,  笹尾信幸 (北見工大) ,  大高史郎 (北見工大)
資料名： 電子情報通信学会全国大会講演論文集  (電子情報通信学会秋季全国大会講演論文集)
巻： 1991  号： Spring Pt 5  ページ： 5.135  発行年： 1991年03月 
JST資料番号： G0508A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 安定な金属化材料の開発を目的としてAl<sub>4</sub...

シソーラス用語： アルミニウム化合物 ,...

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分類 (1件)： 半導体-金属接触【’81~’92】  (BM03073E)

タイトルに関連する用語 (4件)： TiN ,  Si ,  界面 ,  熱的安定性