温度の上昇過程,降下過程における木材の応力緩和および緩和後のセット II  粘弾性モデルを用いた応力緩和挙動の機構およびシミュレーションの考察

IIDA I; KUDO M; ONIZUKA J; ISHIMARU Y; FURUTA Y

文献

J-GLOBAL ID：200902101329467816 整理番号：02A0439489

温度の上昇過程,降下過程における木材の応力緩和および緩和後のセット II 粘弾性モデルを用いた応力緩和挙動の機構およびシミュレーションの考察

Stress relaxation of wood during elevating and lowering processes of temperature and the set after relaxation II: Consideration of the mechanism and simulation of stress relaxation behavior using a viscoelastic model.

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資料名：
巻： 48 号： 2 ページ： 119-125 発行年： 2002年04月25日
JST資料番号： L3386A ISSN： 1435-0211 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：ドイツ (DEU) 言語：英語 (EN)

水飽和木材の緩和弾性率の温度に伴う変動に関連し,温度の上昇・...

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木材の性質・構造

引用文献 (10件)：

IIDA, I. Stress relaxation of wood in the elevating and lowering processes of temperature and the set after relaxation. J Wood Sci. 2002, 48, 8-13
KITAHARA, K. The influence of the change of temperature on creep in bending. Mokuzai Gakkaishi. 1964, 10, 169-175
ARIMA, T. Creep in process of temperature changes. I. Creep in process of constant elevated and decreased temperature. Mokuzai Gakkaishi. 1972, 18, 349-353
SHNIEWIND, A. On the influence of moisture content changes on the creep of beech wood perpendicular to the grain including the effects of temperature and temperature changes. Holz Roh Werkstoff. 1966, 24, 87-98
ISHIMARU, Y. Dynamic viscoelastiy properties of wood in various stages of swelling. Mokuzai Gakkaishi. 1996, 42, 205-257

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