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J-GLOBAL ID：200902101964739571   整理番号：93A0204806

単結晶シリコンの切削加工に関する研究 第1報 脆性-延性遷移に伴う加工表面性状の変化

Study on the Diamond Cutting of Silicon Single Crystal. 1st Report. The Effect of Brittle-Ductile Transition on Surface Integrity.

著者 (3件)： WU T-C (千葉大 大学院) ,  森田昇 (千葉大 工) ,  吉田嘉太郎 (千葉大 工)
資料名： 日本機械学会論文集 C編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
巻： 59  号： 557  ページ： 283-288  発行年： 1993年01月 
JST資料番号： F0045B  ISSN： 0387-5024  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 延性-脆性遷移とその判断基準を明確にすることを試みた。標記切...

シソーラス用語： 単結晶 ,...

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分類 (1件)： 切削一般  (QC02010V)

引用文献 (9件)：

• (1) 呉•森田•吉田,単結晶シリコンの研削加工に関する研究(第2報,脆性一延性遷移における材料温度および荷重負荷速度の影響),機論,58-555,C(1992),3398.
• (2) 打田•呉•吉田•津田,AFMによる微細形状測定(第1報)単粒研削条痕の観察,1992年度精密工学会春季大会講演論文集,(1992),407.
• (3) 河東田,レーザラマン分光法による半導体の評価,(1988),67.
• (4) Brinksmeier, E., State-of-the-art of nondestructive measurement of sub-surface material properties and damages, Precision Engineering, Vol.11, No.4, (1989), 143.
• (5) 吉川•前川,東レリサーチセンターTHE TRC NEWS, No.38, (1992), 35.

タイトルに関連する用語 (5件)： 単結晶シリコン ,  切削加工 ,  研究 ,  脆性-延性遷移 ,  表面性状