文献

J-GLOBAL ID：200902103844228010   整理番号：96A0306352

アドバンストBGA/CSPと実装技術 総論-CSP開発の現状と課題

Advanced BGA/CSP and Assembling Technology. Outlook and Problem in Development of Chip Size Packages.

著者 (1件)： 本多進 (エス・シー・ラボラトリー)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 11  号： 2  ページ： 77-82  発行年： 1996年03月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： まず,CSP(Chip Scale Package)の必要性...

シソーラス用語： ICパッケージ ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (13件)：

• 本多進. チップサイズパッケージの開発動向. 電子材料. 1995, 4月, 22-28
• 本多進. 新しい無洗浄化技術 : フラックスレスソルダリング方式実用化の可能性を探る. 第2回環境対応実装技術フォーラム, 11月, 1995. 1995, "2-1-1"-"2-1-14"
• KUNITOMO, Y. CSP (Chip Size Package). 2nd VLSI PACKAGING WORKSHOP of Japan, Nov., 1994. 1994, 51-56
• 岩崎博. CSPの技術動向及び東芝のCSP開発. 日本工業技術振興協会, 高密度実装部会予稿, 1月, 1996. 1996
• 内田杉雄. チップサイズパッケージ技術. サーキットテクノロジ. 1994, 9, 7, 475-478

タイトルに関連する用語 (5件)： BGA ,  CSP ,  実装技術 ,  開発 ,  現状