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J-GLOBAL ID：200902104927774374   整理番号：96A1020972

高密度化の鍵!! ビルドアップ配線板技術の動向を探る ビルドアップ多層配線板

Trends of Technologies in Build-Up Type Multilayer Boards-Key Technology for High Density Packaging. Build-Up Multilayer Board with Full Additive Technology.

著者 (1件)： 高崎義徳 (イビデン)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 11  号： 7  ページ： 472-474  発行年： 1996年11月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 最近注目されているビルドアップ工法につき,開発した製造技術を...

シソーラス用語： プリント基板 ,...
準シソーラス用語： ビルドアップ法

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分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (2件)：

• 高木清. 近年のMCM実装基板技術の動向. 回路実装学会誌. 1996, 11, 5, 311-315
• 榎本亮. 高密度・高信頼性フルアディティブ配線板. 電子材料. 1988, 27, 10, 46

タイトルに関連する用語 (5件)： 高密度化 ,  鍵 ,  配線板 ,  動向 ,  多層配線板