文献

J-GLOBAL ID：200902108186586570   整理番号：93A0417541

Cu/Cu-Y/TiN/Siコンタクト構造の熱的安定性

Thermal Stability of the Cu/Cu-Y/TiN/Si Contact System.

著者 (4件)： 氏家健二 (北見工大 工) ,  中西太一 (北見工大 工) ,  野矢厚 (北見工大 工) ,  佐々木克孝 (北見工大 工)
資料名： 電子情報通信学会大会講演論文集  (電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集)
巻： 1993  号： Shunki Pt 5  ページ： 5.20  発行年： 1993年03月 
JST資料番号： G0508A  ISSN： 1349-1369  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,Si-LSIにおけるCuメタライゼーションの実現に多く...

シソーラス用語： 薄膜成長 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=93A0417541&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0508A") }}

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  TiN ,  Si ,  コンタクト ,  熱的安定性