文献

J-GLOBAL ID：200902109785313953   整理番号：99A0830313

ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂の表面改質を利用するDirect Metallizationに関する基礎的研究

Basic Study for Direct Metallization Using Surface Modification of Polyimide and Epoxy Resin.

著者 (6件)： 縄舟秀美 (甲南大 理) ,  西岡太郎 (甲南大 理) ,  辻治雄 (甲南大 理) ,  水本省三 (甲南大 理) ,  清田優 (日本リーロナール) ,  日下大 (日本リーロナール)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 2  号： 5  ページ： 390-393  発行年： 1999年09月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ポリイミド及びエポキシ樹脂の表面改質を利用するdirect ...

シソーラス用語： *メタライゼーション ,...

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分類 (2件)： プラスチック被覆  (WC08060U) ,  表面処理  (YH04112X)

引用文献 (4件)：

• 1) 豊永実: “ダイレクトプレーティング”, サーキットテクノロジ, Vol. 8, No. 1, p. 47, 1993
• 2) 縄舟秀美, 松本康宏, 久後行平, 水本省三, 清田優, 今成眞明: “エポキシ樹脂積層板のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング”, 回路実装学会誌, Vol. 10, No. 7, p. 457, 1995
• 3) 清田優, 今成眞明, 新居啓二, 縄舟秀美, 松本康宏, 水本省三: “ビルドアップ法プリント配線板の製造を目的とした塗布型エポキシ樹脂のスルホン化を利用するダイレクトプレーティング”, 回路実装学会誌, Vol. 11, No. 4, p. 267, 1996
• 4) R. Silversein, G. Bassler, T. Morrill (荒木, 益子, 山本訳) : “有機化合物のスペクトルによる同定法”, 東京化学同人, 1992

タイトルに関連する用語 (4件)： ポリイミド ,  エポキシ樹脂 ,  表面改質 ,  基礎的研究