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J-GLOBAL ID：200902194403506347 整理番号：93A0201939
ダイレクト プレーティング
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著者 (1件)：
豊永実
豊永実 について
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(
豊永表面技術事務所
)
豊永表面技術事務所 について
名寄せID(JGON) 201551000055661053 ですべてを検索
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資料名：
サーキット テクノロジ (プリント回路学会誌)
サーキット テクノロジ について
JST資料番号 X0497A ですべてを検索
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巻：
8
号：
1
ページ：
47-59
発行年：
1993年01月
JST資料番号：
X0497A
ISSN：
0914-8299
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
解説
発行国：
日本 (JPN)
言語：
日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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取り扱い容易なホルマリンを還元剤に用いた無電解銅めっきの環境...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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分類 (2件)：
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引用文献 (33件)：
1) J.Darken, “Electroless Copper an Alternative to Formaldehyde”PCWC 5 , B6/2, 1990
2) 本間英夫, “グリオキシル酸を還元剤とする無電解銅めっき”第6回プリント回路学会論文集101, 1991
3) A. Hung, “Electroless copper using Hypophosphite as a Reducing agent”Plating and Surface Finishing 75 Jan.1988
4) 本間英夫, “次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる内層銅箔処理”サーキットテクノロジ6 [4] 209, 1991
5) 赤星晴夫, “ポリイミド系多層プリント板内層銅はくの新しい表面処理”PCWC4, 9, 1987
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タイトルに関連する用語 (1件)：
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