Si上へのInPのウエハボンディングおよびその光学素子への応用

文献

J-GLOBAL ID：200902109861941446 整理番号：98A0527409

Wafer Bonding of InP to Si and its Application to Optical Devices.

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資料名：
巻： 37 号： 3B ページ： 1383-1390 発行年： 1998年03月
JST資料番号： G0520B ISSN： 0021-4922 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

光電子集積回路のシリコンウエハ上にInPレーザを集積するため...

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半導体レーザ , 固体デバイス製造技術一般

引用文献 (28件)：

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