微小円孔を有する電着銅薄膜による二軸応力検出法 第5報  被測定物の弾性係数の影響

北岡征一郎; 宇田康弘; 矢田純平

文献

J-GLOBAL ID：200902110885004603 整理番号：00A0718332

微小円孔を有する電着銅薄膜による二軸応力検出法第5報被測定物の弾性係数の影響

Measurement of Biaxial Stress Using Electrodeposited Copper Foil with a Microcircular Hole. 5th Report. Effect of Modulus of Elasticity of the Material.

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巻： 66 号： 647 ページ： 1398-1403 発行年： 2000年07月25日
JST資料番号： F0227B ISSN： 0387-5008 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

微小円孔を有する電着銅薄膜による応力測定法の基礎となる主応力...

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材料試験 , 金属薄膜

引用文献 (9件)：

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微小円孔を有する電着銅薄膜による二軸応力検出法 第5報 被測定物の弾性係数の影響

微小円孔を有する電着銅薄膜による二軸応力検出法第5報被測定物の弾性係数の影響