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J-GLOBAL ID:200902116094486602   整理番号:96A0176175

回路と実装技術の現状と今後の動向 回路・実装のキーテクノロジを探る 検査技術の最近の話題と動向

Status and Trends of Interconnecting and Packaging Technologies. Key Technologies for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. Recent Topics and Trend in Inspection Technology.
著者 (1件):
資料名:
巻: 11  号:ページ: 22-24  発行年: 1996年01月 
JST資料番号: X0497A  ISSN: 1341-0571  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 文献レビュー  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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プリント回路板の製造工程におけるインプロセス検査技術の内,最...
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
プリント回路  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 

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