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J-GLOBAL ID：200902117209133179   整理番号：93A0620149

フリップチップ結合法を用いたシリコンマイクロバーテックス検出器用の検出器ユニットの新しい構成と組立て技術の開発

Development of Novel Architecture and Assembly Techniques for a Detector Unit for a Silicon Micro-Vertex Detector using the Flip-Chip Bonding Method.

著者 (9件)： SAITOH Y (SEIKO Instruments Inc.) ,  YAMANAKA J (SEIKO Instruments Inc.) ,  SUZUKI H (SEIKO Instruments Inc.) ,  MIYAHARA S (SEIKO Instruments Inc.) ,  HIGASHI Y (National Lab. High Energy Physics) ,  AVRILLON S (Graduate Univ. Advanced Study) ,  HABA J (Osaka Univ.) ,  MORI S (Tsukuba Univ.) ,  YUSA K (Tsukuba Univ.)
資料名： Conference Record of the 1992 IEEE Nuclear Science Symposium and Medical Imaging Conference, Vol.1  (Conference Record of the 1992 IEEE Nuclear Science Symposium and Medical Imaging Conference, Vol.1)
ページ： 233-235  発行年： 1993年 
JST資料番号： K19930382  ISBN： 0-7803-0884-0  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： KEK Bファクトリー用のシリコンマイクロバーテックス検出器...

シソーラス用語： 高エネルギー領域 ,...

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分類 (1件)： 放射線検出・検出器  (AD08020J)

タイトルに関連する用語 (6件)： フリップチップ ,  シリコン ,  バーテックス検出器 ,  検出器 ,  組立て ,  開発