文献

J-GLOBAL ID：200902119498505723   整理番号：98A0820887

BSG構造に基づくモジュールパッキングとそのICレイアウトへの応用

Module Packing Based on the BSG-Structure and IC Layout Applications.

著者 (4件)： NAKATAKE S (Tokyo Inst. Technol., Tokyo, JPN) ,  FUJIYOSHI K (Tokyo Univ. Agriculture and Technol., Tokyo, JPN) ,  MURATA H (Univ. California at Berkeley, CA, USA) ,  KAJITANI Y (Tokyo Inst. Technol., Tokyo, JPN)
資料名： IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems  (IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems)
巻： 17  号： 6  ページ： 519-530  発行年： 1998年06月 
JST資料番号： B0142C  ISSN： 0278-0070  CODEN： ITCSDI  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 矩形を平面にパッキングする新しい手法を提示した。ICレイアウ...

シソーラス用語： 配置問題 ,...
準シソーラス用語： ワークシート ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=98A0820887&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=B0142C") }}

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  集積回路一般  (NC03161C)

タイトルに関連する用語 (4件)： モジュール ,  IC ,  レイアウト ,  応用