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J-GLOBAL ID：200902123283060175   整理番号：97A0342706

エレクトロニクスにおける環境技術 鉛フリー化を迫られるはんだ開発 最新研究動向と開発指針

Environmentally Conscious Engineering in Electronics. Developments in Lead Free Soldering. Recent Advances in Research and Development.

著者 (1件)： 菅沼克昭 (大阪大 産科研)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 12  号： 2  ページ： 83-89  発行年： 1997年03月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 鉛フリーはんだの開発動向を述べ,その選択肢として,Sn-Ag...

シソーラス用語： 鉛 ,...

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分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (18件)：

• 浅野省三. 鉛フリーはんだの開発動向. エレクトロニクス実装技術. 1994, 10[9], 50-54
• 竹本正. マイクロソルダリングにおけるPbフリー化の検討. ECEE'96. 1996, 81-86
• 特集「鉛フリー時代のはんだ技術の現状と課題」. 回路実装学会誌. 1996, 11[6], 381-403
• DREWIEN, C. A. Progress Report : High temperature solder alloys for underhood application. Sandia Report(SAND95-0196). 1995
• MELTON, C. The effect of reflow process variables on the wettability of lead-free solders. JOM. 1993, 45, 33-35

タイトルに関連する用語 (8件)： エレクトロニクス ,  環境技術 ,  鉛フリー ,  はんだ ,  開発 ,  研究 ,  動向 ,  指針