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J-GLOBAL ID：200902126691741350   整理番号：94A0210023

多層プリント配線板用内層銅箔処理

Innerlayer Copper Surface Treatment for Multilayer Printed Wiring Boards.

著者 (1件)： 中祖昭士 (日立化成工業 下館研)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 45  号： 2  ページ： 192-196  発行年： 1994年02月 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 多層プリント配線板は導体層(配線層)としての金属銅及び絶縁層...

シソーラス用語： プリント配線 ,...

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分類 (2件)： 化成処理  (WC08050J) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (7件)：

• 1) 岩崎順雄, 福富直樹, 木田明成; 特公昭64-8479 (1989)
• 2) H. Akahoshi, Y. Suzuki, K. Kogawa and M. Wajima; New Copper Surface Treatment for Polyimide Multilayer Printed Wiring Boards, Printed Circuit World Convention IV (1987)
• 3) 中祖昭士, 金子陽一, 吉田純雄; 第5回プリント回路学会講演論文集, p. 111 (1990)
• 4) 淡野富男, 布野秀雄; 第5回プリント回路学会講演論文集, p. 113 (1990)
• 5) 中祖昭士, 金子陽一, 岡村寿郎; サーキットテクノロジ, 3, (3), 164 (1988)

タイトルに関連する用語 (3件)： 多層プリント配線板 ,  内層 ,  銅箔