直接ウエハボンディングに及ぼす表面粗さの影響

GUI C; ELWENSPOEK M; TAS N; GARDENIERS J G E

文献

J-GLOBAL ID：200902133428554142 整理番号：99A0549436

直接ウエハボンディングに及ぼす表面粗さの影響

The effect of surface roughness on direct wafer bonding.

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資料名：
巻： 85 号： 10 ページ： 7448-7454 発行年： 1999年05月15日
JST資料番号： C0266A ISSN： 0021-8979 CODEN： JAPIAU 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

初期の直接ウエハボンディングプロセスを記述する理論を示した。...

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固体デバイス製造技術一般

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