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J-GLOBAL ID:200902136502087445   整理番号:02A0809580

有機低k誘電材料のCH4/N2プラズマエッチング

CH4/N2 Plasma Etching for Organic Low-k Dielectric Material.
著者 (5件):
資料名:
巻: 41  号:ページ: 5775-5781  発行年: 2002年09月15日 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
引用文献 (6件):
  • 1) N. Aoi, E. Tamaoka, M. Yamanaka, S. Hirao, T. Ueda and M. Kubota: Symp. VLSI Technology, 1999, p. 41.
  • 2) R. D. Goldblatt, B. Agarwala, M. B. Anand, E. P. Barth, G. A. Biery, Z. G. Chen, S. Cohen, J. B. Connolly, A. Cowley, T. Dalton, S. K. Das, C. R. Davis, A. Deutsch, C. DeWan, D. C. Edelstein, P. A. Emmi, C. G. Faltermeier, J. A. Fitzsimmons, J. Hedrick, J. E. Heidenreich, C. K. Hu, J. P. Hummel, P. Jones, E. Kaltalioglu, B. E. Kastenmeier, M. Krishman, W. F. Landers, E. Liniger, J. Liu, N. E. Lustig, S. Malhotra, D. K. Manger, V. McGahay, R. Mih, H. A. Nye, S. Purushothaman, H. A. Rathore, S. C. Seo, T. M. Shaw, A. H. Simon, T. A. Spooner, M. Stetter, R. A. Wachnik and J. G. Ryan: Proc. IITC, 2000, p. 261.
  • 3) W. Chen, T. Hayashi, M. Itoh, Y. Morikawa, K. Sugita, H. Shindo and T. Uchida: Jpn. J. Appl. Phys. 38 (1999) 4296.
  • 4) M. Fukasawa, T. Hasegawa, S. Hirano and S. Kadomura: Proc. Dry Process Symp., 1999, p. 221.
  • 5) M. Fukasawa, T. Tatsumi, T. Hasegawa, S. Hirano, K. Miyata and S. Kadomura: Proc. Dry Process Symp., 1998, p. 175.
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