文献

J-GLOBAL ID：200902145698183683   整理番号：95A0497347

低誘電率熱硬化型PPE樹脂

Thermosetting PPE Resin with Low Dielectric Constant.

著者 (1件)： 片寄照雄 (旭化成工業 製品技研)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 10  号： 3  ページ： 183-189  発行年： 1995年05月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： コンピュータの高速演算や高周波仕様の移動体通信機器の低伝送損...

シソーラス用語： コンピュータ ,...
準シソーラス用語： 耐薬品性 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (7件)：

• 内山輝幸. 化学経済 臨時増刊. 1994, 3, 143
• ISHII, Y. Synthses and Properties of Allylated Polyphenylene Ether. 4th SPSJ International Polymer Conference. 1992, 422
• ODA, H. Unique Allylated Polyphenylene Ether for Low Dielectric Printed Circuit Boards. Proceedings of Printed Circuit World Convention VI, T6. 1993
• 新井雄史. 低誘電率プリント配線板用アリル化ポリフェニレンエーテル. サーキットテクノロジ. 1994, 9, 6, 429
• 新井雄史. 高周波多層プリント配線板用熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂の特性評価. 回路実装学会誌. 1995, 10, 3, 153

タイトルに関連する用語 (3件)： 低誘電率 ,  熱硬化型 ,  PPE