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J-GLOBAL ID：200902155712727271   整理番号：94A0826335

特集: 界面力学 IC封止樹脂の接着強度測定とパッケージ接着界面のはく離発生予測

Measurement of IC Molding Compound Adhesion Strength and Prediction of Interface Delamination Within Package.

著者 (2件)： 田中直敬 (日立 機械研) ,  西村朝雄 (日立 機械研)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 60  号： 577  ページ： 1992-1999  発行年： 1994年09月 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ICパッケージ内の接着界面のはく離は,種々のパッケージ損傷の...

シソーラス用語： 集積回路 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (12件)：

• (1) Nishimura, A., ほか3名, IEEE Trans. Comp., Hybrids, Manuf. Technol., CHMT-10 (1987), 637.
• (2) Nishimura, A., ほか2名, IEEE Trans, Comp., Hybrids, Manuf. Technol., 12 (1989), 639.
• (3) Fukuzawa, I., ほか2名, Proc. 23rd Int. Reliab. Phys. Symp., (1985), 192.
• (4) 北野•ほか3名, 機論, 55-510, A(1989), 356.
• (5) Bair, H. E., ほか5名, Polym. Eng. Sci., 30(1990), 609.

タイトルに関連する用語 (9件)： 界面 ,  力学 ,  IC ,  封止樹脂 ,  接着強度 ,  パッケージ ,  接着界面 ,  はく離 ,  発生予測