文献

J-GLOBAL ID：200902164028918741   整理番号：96A0423107

電子デバイスにおける接合技術 Pbフリーソルダとマイクロ接続

Lead-free Solder and Micro-joining.

著者 (1件)： 竹本正 (大阪大 溶接工研)
資料名： まてりあ  (Materia Japan)
巻： 35  号： 4  ページ： 320-325  発行年： 1996年04月 
JST資料番号： F0163A  ISSN： 1340-2625  CODEN： MTERE2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Pbフリーソルダの開発状況とその接続について慨述する目的から...

シソーラス用語： 高密度実装 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  ろう付  (WC07050C)

引用文献 (43件)：

• KLEIN, R. J. Soldering in Electronics, 2nd. Ed. 1989, 83
• ALLENBY, B. R. Circuit World. 1993, 19,No.2,No.3, 18,25
• SENATORS, H. Toxic Lead Reduction Act. 1990, S.2637
• CARDIN, B. Lead-Based Paint Hazard Abatement Act. 1991, H2922
• J. Metals. 1993, 45, 6, 13-40

タイトルに関連する用語 (3件)： 電子デバイス ,  Pb ,  ソルダ