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J-GLOBAL ID：200902167369915219   整理番号：00A0945340

チップスケールパッケージの問題点

Chip scale package issues.
著者 (1件)：
GHAFFARIAN R

GHAFFARIAN R について

(California Inst. Technol., CA, USA)

California Inst. Technol., CA, USA について


資料名：
Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)

Microelectronics Reliability について


巻： 40  号： 7  ページ： 1157-1161  発行年： 2000年07月 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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基板のはんだ接続の信頼性に関する情報は,チップスケールパッケ...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*ICパッケージ

ICパッケージ について

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準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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BGA【パッケージ】

BGA【パッケージ】 について


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分類 (2件)：
分類
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固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
(NC03040G)

固体デバイス計測・試験・信頼性 について

タイトルに関連する用語 (2件)：
タイトルに関連する用語
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チップスケールパッケージ

チップスケールパッケージ について

, 
問題点

問題点 について


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