文献

J-GLOBAL ID：200902169552498263   整理番号：96A0761850

MCM実用化の動向 実用化段階に入ったMCM

Trends of MCM Application. New Movement of Multi Chip Module.

著者 (1件)： 塚田裕 (日本アイ・ビー・エム 野洲研)
資料名： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
巻： 11  号： 5  ページ： 306-310  発行年： 1996年08月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 1341-0571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 特集「MCM実用化の動向」への寄稿文で,実用段階に入ったMC...

シソーラス用語： マルチチップ実装 ,...
準シソーラス用語： MCM【実装】

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分類 (1件)： 混成集積回路  (NC03163K)

引用文献 (8件)：

• 1) 大田広徳: “高密度実装対応DVマルチ基板と開発技術”, 表面実装技術, Vol. 6, No. 5, pp. 12-15 (1996)
• 2) 高崎義徳: “フルアディティブ法を用いたビルドアップ配線板”, 第10回回路実装学術講演大会論文集, 15A-01, pp. 63-64 (1996)
• 3) 岡野祐幸, 他: “全層IVH構造を有する樹脂多層基板”, 第6回MES'95論文集, pp. 163-166 (1995)
• 4) “ビクタービルドアップ多層基板カタログ”, 日本ビクター株式会社, (1995-10)
• 5) 福岡義孝, 他: “新層間接続法「B2it」”, 電子材料, 第34巻, 第10号, pp. 95-101 (1995)

タイトルに関連する用語 (4件)： MCM ,  実用化 ,  動向 ,  段階