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J-GLOBAL ID：200902171239876286   整理番号：96A0160812

超音波を利用したICモールド成形用樹脂の型内凝固態様の計測

Ultrasonic Examination of Curing State of Thermosets Used for Plastic Encapsulated ICs and Contact State in Molding Processes.

著者 (5件)： 済木弘行 (熊本大 工) ,  ZHAN Z-H (熊本大 大学院) ,  丸茂康男 (熊本大 工) ,  宮原清一 (熊本大 大学院) ,  諸岡俊治 (熊本大 大学院)
資料名： 日本機械学会論文集 C編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C)
巻： 62  号： 593  ページ： 353-358  発行年： 1996年01月 
JST資料番号： F0045B  ISSN： 0387-5024  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 熱硬化性エポキシ樹脂の移送成形における成形プロセス中の樹脂凝...

シソーラス用語： エポキシ樹脂 ,...
準シソーラス用語： 橋架け

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分類 (2件)： その他の成形  (YH04090Q) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (4件)：

• 濟木弘行. 精密工学誌. 1989, 55-06, 1097-1102
• 濟木弘行. 機論. 1990, 56-525,A, 1311-1317
• 濟木弘行. 機論. 1993, 59-562,C, 1934-1939
• 西脇信彦. 成形加工. 1993, 5-11, 772-778

タイトルに関連する用語 (6件)： 超音波 ,  IC ,  モールド ,  型 ,  凝固 ,  計測