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J-GLOBAL ID：200902177157877010   整理番号：93A0474341

X線回折による(Nd-Cu-O)/(Ca-Cu-O)多層膜界面における熱相互拡散率の評価

Evaluation of Thermal Interdiffusivity at (Nd-Cu-O)/(Ca-Cu-O) Multilayered Film Interface by X-ray Diffractometry.

著者 (5件)： ASAKAWA T (Tokyo Inst. Technology) ,  YOSHIMOTO M (Tokyo Inst. Technology) ,  NAKANISHI S (Tokai Univ.) ,  SHIRAISHI T (Tokai Univ.) ,  KOINUMA H (Tokyo Inst. Technology)
資料名： Report of the Research Laboratory of Engineering Materials, Tokyo Institute of Technology  (Report of the Research Laboratory of Engineering Materials, Tokyo Institute of Technology)
号： 18  ページ： 125-131  発行年： 1993年03月 
JST資料番号： G0566A  ISSN： 0385-3799  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プラズマスパッタで作製した標記非晶質多層膜の熱相互拡散挙動を...

シソーラス用語： 超伝導薄膜 ,...

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分類 (2件)： 酸化物系超伝導体の物性  (BM04023I) ,  酸化物薄膜  (BK14050P)

タイトルに関連する用語 (8件)： X線回折 ,  Nd ,  Cu ,  Ca ,  多層膜 ,  界面 ,  相互拡散 ,  評価