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J-GLOBAL ID:200902178020001343   整理番号:00A0808494

CaF2/薄膜BaF2複合絶縁膜の採用による金属-絶縁体-ダイヤモンド半導体界面の安定性の改善

Improved Stability of Metal-Insulator-Diamond Semiconductor Interface by Employing CaF2/Thin BaF2 Composite Insulator Film.
著者 (5件):
資料名:
巻: 39  号:ページ: 4755-4756  発行年: 2000年08月15日 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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分類 (1件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
金属-絶縁体-半導体構造 
引用文献 (12件):
  • 1) D. L. Dreifus, A. J. Tessmer, J. S. Holmes, C. T. Kao, D. M. Malta, L. S. Plano and B. R. Stoner: Mater. Res. Soc. Symp. Proc. 339 (1994) 109.
  • 2) G. Sh. Gildenbat, S. A. Grot, C. W. Hatfield and A. R. Badzian: IEEE Electron Device Lett. 12 (1991) 37.
  • 3) C. R. Zeisse, C. A. Hewett, R. Nguyen, J. R. Zeidler and R. G. Wilson: IEEE Electron Device Lett. 12 (1991) 602.
  • 4) M. W. Geis, D. D. Rathman, D. J. Ehrlich, R. A. Murphy and W. T. Lindley: IEEE Electron Device Lett. 8 (1987) 341.
  • 5) Y. Otsuka, S. Suzuki, S. Shikama, T. Maki and T. Kobayashi: Jpn. J. Appl. Phys. 34 (1995) L551.
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