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J-GLOBAL ID：200902186949327777   整理番号：99A0570061

抽象データ構造による高密度3次元パッキング手法

Meta Data Structures and Optimization for High Density 3D-Packing.

著者 (4件)： 山崎博之 (東京工大 工) ,  坂主圭史 (東京工大 工) ,  中武繁寿 (東京工大 工) ,  梶谷洋司 (東京工大 工)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 99  号： 86(COMP99 10-15)  ページ： 25-32  発行年： 1999年05月24日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 様々な大きさの直方体を,重なりなく,できるだけ小さな直方体の...

シソーラス用語： *パッキング問題 ,...
準シソーラス用語： 計算の複雑さ

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分類 (2件)： 計算理論  (JB02000A) ,  その他のオペレーションズリサーチの手法  (KA03070E)

引用文献 (5件)：

• 村田洋. A Solution Space of Size (n!)^2 for Optimal Rectangle Packings. 第8回 回路とシステム軽井沢ワークショップ論文集, 1995年4月. 1995, 109-114
• MURATA, H. VLSI Module Placement Based on Rectangle-Packing by the Sequence-Pair. IEEE Trans. on CAD. 1996, 15, 12, 1518-1524
• MIYAZAWA, F. K. An Algorithm for the Three-Dimensional Packing Problem with Asymptotic Performance Analysis. Algorithmica. 1997, 18, 1, 122-144
• 中武繁寿. モジュール配置問題を解く限定スライス構造の提案. 信学技報. 1994, 94, 313, 19-24
• NAKATAKE, S. Module Packing Based on the BSG-Structure and IC Layout Applications. IEEE Trans. on CAD. 1998, 17, 6, 519-530

タイトルに関連する用語 (4件)： 抽象 ,  データ構造 ,  3次元 ,  手法