文献
J-GLOBAL ID：200902194494611300 整理番号：94A0068185
エポキシ樹脂の半導体デバイスへの応用
Application of Epoxy Resins to Semiconductor Devices.
出版者サイト
{{ this.onShowPLink() }}
複写サービスで全文入手
{{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=94A0068185©=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで
{{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=94A0068185&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0749A") }}
著者 (1件)：
鐘ケ江裕三
鐘ケ江裕三 について
名寄せID(JGPN) 200901100502682213 ですべてを検索
「鐘ケ江裕三」ですべてを検索
(
三菱電機 中研
)
三菱電機 中研 について
名寄せID(JGON) 201551000096483992 ですべてを検索
「三菱電機 中研」ですべてを検索
資料名：
日本接着学会誌 (Journal of the Adhesion Society of Japan)
日本接着学会誌 について
JST資料番号 G0749A ですべてを検索
ISSN,ISBN,CODENですべてを検索
資料情報を見る
巻：
29
号：
12
ページ：
580-587
発行年：
1993年12月
JST資料番号：
G0749A
ISSN：
0916-4812
CODEN：
NSEGE7
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
解説
発行国：
日本 (JPN)
言語：
日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
半導体デバイスの信頼性関連の課題と使用高分子材料からの対応を...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
エポキシ樹脂
エポキシ樹脂 について
「エポキシ樹脂」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
,...
続きはJDreamIII（有料）にて
{{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=94A0068185&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=G0749A") }}
分類 (1件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
電気絶縁材料
(YH06020F)
電気絶縁材料 について
分類コード YH06020F で文献を検索
分類コード4桁 YH06 で文献を検索
引用文献 (30件)：
KINJO, N. Advances in Polymer Science. 1989
奥野山輝. 化学工業. 1990, 5, 399
WILSON, D. Polyimides. 1990
足達廣士. 電子材料. 1990, 3, 135
戒能俊郎. 応用物理. 1980, 49, 175
もっと見る
タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
エポキシ樹脂
エポキシ樹脂 について
「エポキシ樹脂」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
,
半導体デバイス
半導体デバイス について
「半導体デバイス」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
,
応用
応用 について
「応用」ですべてを検索
この用語の用語情報を見る
前のページに戻る
TOP
BOTTOM
