特集 MCM/LSI実装技術 MCM/LSI実装用プリント配線板製造プロセス ビルドアップ法プリント配線板

塚田裕

文献

J-GLOBAL ID：200902197621233769 整理番号：94A0724071

特集 MCM/LSI実装技術 MCM/LSI実装用プリント配線板製造プロセスビルドアップ法プリント配線板

Special Articles: Recent Trends on MCM and Bare LSI Chip Mounting. Manufacturing Process of PWBs for the Substrate of MCM and Bare Chip Mounting. Build-up Structure Pinted Circuit Board.

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著者 (1件)：
資料名：
巻： 9 号： 5 ページ： 364-368 発行年： 1994年08月
JST資料番号： X0497A ISSN： 0914-8299 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

標記のSurface Laminar Circuit(SLC...

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混成集積回路 , プリント回路

引用文献 (3件)：

1) Y.Tsukada, S.Tsuchida, Y.Mashimoto: “Surface Laminar Circuit Packaging”, Proceeding 42nd Electronic Components & Technology Conference, SanDiego CA., pp.22-27 (1992)
2) Y.Tsukada, Y.Mashimoto, T.Nishio, N.Mii: “Reliability and Stress Analysis of Encapsulated Flip Chip Joint of Epoxy Base Printed Circuit Board”, Proceedings of ASME/JSME Joint Conference on Electronic Packaging, Vol.2, pp.827-835 (1992)
3) Y.Tsukada, Y.Maeda, K.Yamanaka: “A Novel Solution for MCM-L Utilizing Surface Laminar Circuit and Flip Chip Attach Technology”, Proceedings of 2nd International Conference and Exhibition on Multichip Modules, Denver CO., pp.252-259 (1993)

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