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J-GLOBAL ID：200902197953161176   整理番号：99A0196180

Cu-In蒸着二層薄膜の合金化と電気特性

Alloying and electrical properties of evaporated Cu-In bilayer thin films.

著者 (4件)： NAKANO T (Seikei Univ., Tokyo, JPN) ,  SUZUKI T (Seikei Univ., Tokyo, JPN) ,  OHNUKI N (Seikei Univ., Tokyo, JPN) ,  BABA S (Seikei Univ., Tokyo, JPN)
資料名： Thin Solid Films  (Thin Solid Films)
巻： 334  号： 1/2  ページ： 192-195  発行年： 1998年12月04日 
JST資料番号： B0899A  ISSN： 0040-6090  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 標記の二層金属薄膜を逐次真空蒸着と熱処理で作製し,構造と電気...

シソーラス用語： *多層膜 ,...
準シソーラス用語： アニール

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分類 (2件)： 金属薄膜  (BK14030T) ,  金属結晶の電子伝導  (BM03033M)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  蒸着 ,  薄膜 ,  合金化 ,  電気特性