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J-GLOBAL ID:200902198580301920   整理番号:01A0872871

130nmダマスク電気めっき銅の形態及び充填能に及ぼすバイアス分極と化学パラメータの効果の研究

Investigations of effects of bias polarization and chemical parameters on morphology and filling capability of 130nm damascene electroplated copper.
著者 (9件):
資料名:
巻: 19  号:ページ: 767-773  発行年: 2001年05月 
JST資料番号: E0974A  ISSN: 1071-1023  CODEN: JVTBD9  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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銅電気めっきの均一性と充填能に及ぼす電流密度,銅イオン濃度,...
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分類 (2件):
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金属薄膜  ,  固体デバイス製造技術一般 
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