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J-GLOBAL ID：200902201519371984   整理番号：09A0356661

水酸化フラーレンスラリーを用いたCu-CMP加工法に関する研究-研磨特性の検証-

Study on the Copper-Chemical Mechanical Polishing Method Using Water-Soluble Fullerenol Slurry-Investigation of Polishing Performance-

著者 (6件)： 田近英之 (大阪大 大学院) ,  高谷裕浩 (大阪大 大学院) ,  林照剛 (大阪大 大学院) ,  田名田祐樹 (大阪大 大学院) ,  小久保研 (大阪大 大学院) ,  鈴木恵友 (ソナック)
資料名： 精密工学会誌(CD-ROM)  (精密工学会誌論文集)
巻： 75  号： 4  ページ： 489-495  発行年： 2009年04月05日 
JST資料番号： F0268B  ISSN： 1348-8716  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究では,水酸化フラーレンの研磨砥粒としての特性評価を行い,水酸化フラーレンを用いたCu-CMP用スラリーによる超平坦化加工プロセスの確立を目的とする。本報では,水酸化フラーレン平坦化特性について検討し,その平坦化特性を解析するために銅と水酸化フラーレンの化学反応性について検討した。これにより得た主な知見を次に示した。1)7種類の水酸化フラーレンによる研磨実験結果から,C₆₀(OH)₃₆を研磨砥粒として用いるとRMS値が0.7nmに達すること,これからC₆₀(OH)₃₆が最も研磨砥粒として有効な特性を持つこと,2)C₆₀(OH)₃₆含有スラリーによる研磨実験により,20×20μm²の計測領域でおよそ120sでRMS値が1nm以下に達すること,さらに,平坦化は10×10mm²のウェハ面内で一様であること,3)水酸化フラーレンの銅に対する化学的反応性については,ORP(酸化還元電位)値の高い水酸化フラーレンほど銅に対するエッチング効果が高いこと,4)水酸化フラーレンの銅に対するエッチング効果と平坦化特性の関係を調べ,エッチング効果の高い水酸化フラーレンほど平坦化特性が高いことなど。

シソーラス用語： *ヒドロキシ化合物 ,  *フラーレン ,  *ウエハ【IC】 ,  超小形回路技術 ,  化学研磨 ,  平坦性 ,  *銅 ,  エッチング ,  化学反応 ,  酸化還元電位 ,  スラリー ,  砥粒 ,  *化学機械研磨 ,  研磨試験 ,  研磨性能 ,  *フラレノール ,  *機械工作
準シソーラス用語： *水酸化フラーレン

分類 (2件)： 特殊加工  (QC04000Y) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (14件)：

• 1) 土肥俊郎:詳説 半導体CMP 技術,工業調査会(2000).
• 2) 土肥俊郎,檜山浩国,福田明,黒河周平:精密工学会誌,73,7,(2007),745.
• 3) Kondo S., Sakuma N., Homma Y., Goto Y., Ohashi N., Yamaguchi H., Owada N., Journal of Electrochemical Society, 147, 10, (2000), 3907.
• 4) Zhang, K., Song, Z., Lin, C., Feng, S., Chen, B., Journal of ceramic processing Research, 8, 1, (2007), 52.
• 5) Kokubo K., Matsubayashi K., Tategaki H., Takada H., Ohshima T., ACS Nano, (2008), 10.1021/nn700151z.

タイトルに関連する用語 (7件)： 水酸化フラーレン ,  スラリー ,  Cu ,  CMP ,  研究 ,  研磨特性 ,  検証