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J-GLOBAL ID：200902204149778140   整理番号：03A0748410

ゲル電解質を用いた銅めっき III.薄膜ゲル電解質による銅電析

Copper Plating Using Gel Electrolyte: III. Electrodeposition of Copper from Thin Film of Gel Electrolyte

著者 (4件)： 板垣昌幸 (東京理大 理工) ,  下田賢一 (東京理大 理工) ,  渡辺邦洋 (東京理大 理工) ,  安田和哉 (吉野電化工業 研究開発部)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 54  号： 10  ページ： 717-720  発行年： 2003年10月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 可溶性アノード電極に銅を用いるために,ゲル電解質中における銅...

シソーラス用語： 電解質 ,...
準シソーラス用語： 陽極

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分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (7件)：

• 1) 板垣昌幸, 下田賢一, 渡辺邦洋, 安田和哉 ; 表面技術, 54, 41 (2003)
• 2) 板垣昌幸, 下田賢一, 渡辺邦洋, 安田和哉 ; 表面技術, 54, 293 (2003)
• 3) 石井 博 ; 表面技術, 42, 905 (1991)
• 4) 星野芳明 ; 表面技術, 46, 99 (1995)
• 5) H. P. Lee and K. Nobe ; J. Electrochem. Soc., 133, 2035 (1986)

タイトルに関連する用語 (5件)： ゲル電解質 ,  銅めっき ,  薄膜 ,  銅 ,  電析