鉛フリーはんだを使うアセンブリ技術

文献

J-GLOBAL ID：200902204940632214 整理番号：07A0159259

Assembly Technology Using Lead-free Solder

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資料名：
巻： 43 号： 1 ページ： 50-58 発行年： 2007年01月
JST資料番号： S0076A ISSN： 0016-2523 CODEN： FUSTA 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

2006年7月1日発効の電気電子装置における特定有害物質の使...

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固体デバイス製造技術一般

引用文献 (9件)：

IPC/JEDEC J-STD-020C: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices.2004. JEDEC|REE Download Area|J-STD-020C. http://www.jedec.org/download/search/jstd020c.pdf
H. Uchida et al.: Thermal Analysis of Printed Circuit Boards for Infrared Reflow Soldering.1998 International Symposium on Microelectronics (IMAPS1998), San Diego, 1998, p. 63-68.
M. Ochiai et al.: Reliability of Solder Joints Assembled with Lead-Free Solder. FUJITSU Sci. Tech. J., 38, 1, p. 96-101(2002).
H. Yagi et al.: Lead-Free Solders Property and Reliability of Electronics Packaging.(in Japanese), M & M2002, JSME, Yamaguchi, 2002, p. 225-226.
M. Kitajima et al.: Development of Sn-Zn-Al Lead-Free Solder Alloys. FUJITSU Sci. Tech. J., 41, 2, p. 225-235(2005).

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