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J-GLOBAL ID:200902205337976940   整理番号:09A0168872

高温無鉛はんだ:性質と可能性

High-Temperature Lead-Free Solders: Properties and Possibilities
著者 (3件):
資料名:
巻: 61  号:ページ: 64-71  発行年: 2009年01月 
JST資料番号: C0321A  ISSN: 1047-4838  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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高温無鉛はんだに必要な特性について述べ,研究開発の現状について解説した。高温無鉛はんだとして期待されるZn-Sn系,Au-Sn系及びBi系合金の特徴と欠点,及びZn-Sn系のリフロー性,安定性について示した。Sn量を30%以下とすれば固相率を30%以下に抑制できる。Zn-Sn系は金属間化合物を生成せず,Sn量が40%まで増えても延性は低下しない。Bi合金へのSnとCu添加による特性向上について示した。高温無鉛はんだの代替材料として金属フィラーを含むエポキシ樹脂等の導電性接着剤が研究され,熱サイクル試験後の強度も十分なものが開発されている。
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