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J-GLOBAL ID：200902205343679575   整理番号：04A0526179

Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命シミュレーション

Thermal Fatigue Life Simulation for Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Joints

著者 (4件)： TAKASHI H (Corporate Res. Dev. Center, Toshiba Corp.) ,  KAWAKAMI T (Corporate Res. Dev. Center, Toshiba Corp.) ,  MUKAI M (Corporate Res. Dev. Center, Toshiba Corp.) ,  OHNO N (Dep. of Mechanical Engineerig, Univ.)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 7  号： 4  ページ： 308-313  発行年： 2004年07月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： はんだの鉛フリー化にあたっては,熱疲労などの長期信頼性の評価...

シソーラス用語： *疲れ寿命 ,...
準シソーラス用語： 熱疲れ ,...

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分類 (3件)： 疲れ一般  (HC05010H) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  数値計算  (JE02000J)

引用文献 (5件)：

• MUKAI, M. Fatigue Life Estimation of Solder Joints in SMT-PGA Packages. ASME Journal of Electronic Packaging. 1998, 120, 207-212
• MUKAI, M. Effects of Hold-Time on Thermal Fatigue Life of Solder Joints. Transactions of JSME. 1997, 63, 611, 1594-1600
• ATSUMI, K. Creep Properties of Sn-3.5Ag-xBi and Sn-3.5Ag-xCu Solder Alloys. Proc. of the 6th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, 2000. 2000, 281-286
• ISHIKAWA, T. Inelastic Constitutive Modeling of a Lead-Free Solder Alloy. Proceeding of Annual Meeting of JSME, 2001. 2001, 89-90
• KOBAYASHI, M. Implicit Integration and Consistent Tangent Modulus of a Time-Dependent Non-Unified Constitutive Model. Transactions of JSME. 2003, 69, 678, 302-309

タイトルに関連する用語 (4件)： Sn-Ag-Cu鉛フリーはんだ ,  接合部 ,  疲労寿命 ,  シミュレーション