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J-GLOBAL ID：200902194001576810   整理番号：97A0750858

はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす保持時間の影響

Effects of Hold-Time on Thermal Fatigue Life of Solder Joints.

著者 (5件)： 向井稔 (東芝) ,  川上崇 (東芝) ,  高橋邦明 (東芝) ,  岸本喜久雄 (東京工大) ,  渋谷寿一 (東京工大)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 63  号： 611  ページ： 1594-1600  発行年： 1997年07月 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器のはんだ接合部で生じる弾性追従現象を模擬したはんだバ...

シソーラス用語： リフロソルダリング ,...

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分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

引用文献 (11件)：

• LAU, J. H. IEEE Trans. CHMT-10. 1987, 3, 346-357
• 北野誠. 機論. 1990, 56-525, A, 1140-1147
• YU, Q. Proceedings of the ASMEWAM, AMD 187. 1994, 205-211
• SOLOMON, H. D. Trans. ASME, J. Elect. Pack. 1989, 111, 75-82
• 種田元治. 機論. 1992, 58-549, A, 669-675

タイトルに関連する用語 (3件)： はんだ接合部 ,  疲労寿命 ,  保持時間