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J-GLOBAL ID：200902208896374704   整理番号：07A1225707

パワーモジュールの信頼性向上技術

著者 (2件)： 中島泰 (三菱電機) ,  杉木昭雄 (三菱電機)
資料名： 三菱電機技報
巻： 81  号： 12  ページ： 799-802  発行年： 2007年12月25日 
JST資料番号： F0198A  ISSN： 0369-2302  CODEN： MTDNAF  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 三菱電機では,従来のゲル封止型パワーモジュールに比べて小型化...

シソーラス用語： *回路モジュール ,...
準シソーラス用語： *トランスファモールド ,...

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分類 (1件)： 半導体集積回路  (NC03162T)

引用文献 (3件)：

• 中島 泰, ほか: 高放熱樹脂封止型パワーモジュール, 三菱電機技報, 78, No.10, 645~648(2004)
• 松永俊宏, ほか: パワーモジュールの信頼性評価・接合技術, 三菱電機技報, 79, No.7, 447~450(2005)
• 菊池 巧, ほか: モールド型パワーモジュール用絶縁シート, 三菱電機技報, 81, No.5, 365~368(2007)

タイトルに関連する用語 (2件)： パワーモジュール ,  信頼性向上