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J-GLOBAL ID：200902210011712220   整理番号：06A0710409

ハイブリッドボンディングワイヤーの開発

Development of “Hybrid Bonding Wire”

著者 (3件)： 改森信吾 (住友電気工業) ,  野中毅 (オートネットワーク技術研究所) ,  溝口晃 (住友電気工業)
資料名： SEIテクニカルレビュー  (住友電気)
号： 169  ページ： 47-51  発行年： 2006年07月 
JST資料番号： F0314A  ISSN： 1343-4330  CODEN： SUDEA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ハイブリッドボンディングワイヤと名付けた,銅ボンディングワイ...

シソーラス用語： *ワイヤボンディング ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (6件)：

• T.W.Ellis et al.,“Copper: Emerging material for wire bond assembly,” Solid State Tech., vol.43, no 4, pp71-77(2000)
• E.Kuah et al.,“CAE modeling for ultrafine pitch bonded ICs,” Solid State Tech., vol.42, no 11, pp95-98(1999)
• S.Ouimet et al.,“Overmold Technology Applied to Cavity Down Ultrafine Pitch PBGA Package,” IEEE T. Adv. Package., vol.22, no 2, pp123-128(1999)
• L.Parrini et al.,“Ultrasonic technologies enable ultra-finepitch low temperature bonding,” Solid State Tech., vol.44, no 2, pp97-103(2001)
• Z.Zhong et al.,“Finite Element Analysis and Experiments of Ultra-Fine-Pitch Wire Bonding,” Spie4229, Microelectronics. Yiel. Reliab. Adv. Package. Singapore Nov28-30, pp28-35(2000)

タイトルに関連する用語 (2件)： ボンディングワイヤー ,  開発